条件进行模仿。
许旋转旋钮，缓缓的加大电流强度，从0安培到5安培，再到10安培，然后到15安培。
在这个过程，膜厚仪显示的实时蒸镀速率都是在001埃每秒之间来回跳动，波动幅度不大。
这主要是因为金的密度比较大，在膜厚仪通过晶振片上的电信号换算蒸镀速率时，密度是在分母上的，所以气流扰动等造成的误差就会变小。
在15安培的时候，许把电流稳定住，并停留了几分钟。
这一步是习惯使然，目的是预热，把钨丝和靶材的温度先往上提一提。
在蒸镀铝的时候这一步非常有用，一方面可以防止蒸镀速率不受控制，另一方面如果不进行预热，可能会导致挂在螺旋状的钨丝上的铝条掉，甚至钨丝直接熔断，导致实验失败。
虽然蒸镀金、银的时候用的不是螺旋状的钨丝而是钨篓，但小心一些总没有坏处。
许继续提高电流，直至175安培的时候，蒸镀速率从001埃每秒开始001、001的往上跳动，同时电流值也开始波动，表明金靶材已经开始熔化。
等了几秒钟，蒸镀速率达到010埃每秒附近，渐渐稳定了下来。
许没有犹豫，直接同时按下膜厚仪清零按钮和样品挡板按钮，开始蒸镀。
然后，他一只手操作电流控制旋钮，一只手放在样品挡板上，眼睛则时刻盯着蒸镀速率和膜厚，打算随时停止，毕竟要蒸镀1纳米的金，只有10埃而已。
“许，不需要继续提升蒸镀速率吗？刚才不是说要把速率调到02埃每秒吗？”莫琳好奇问道，她进课题组
392 为科学献身的时候到了(3/6)