第三步，将tt-bt-tt分子的硝基还原，并与相邻的tt单元成环，形成环状的仲胺，得到连续的稠环结构。此时，产物存在位于tt-bt之间的仲胺，上面还有一个残留的氢原子，这是一个反应位点。
第四步，将第三步的反应物和溴代烷烃反应，用烷基取代仲胺上的氢原子，形成叔胺，实现在n原子上引入侧链的目的，得到最终的央dad单元。
第五步，央dad单元的醛基化反应，在央dad单元的两端连接两个醛基。
第六步，经过醛基化的dad单元与a单元i-2f进行反应，得到y12。
许开始思考接下来的优化方向。
之前他基于y3改分子结构，试了数十种方法，结果发现改动幅度越大，最终的性能就越差。
像y11、y12这种程度的小改反而性能得以了提升。
可能这就是大米手机，花了200o，结果只是“加了一行代码”，从方变圆的原因吧。
当我们去精益求精的时候，不能更改的太多，因为一旦改的太多，就会变成另外一个新的东西了。
而如果是新旧东西的性能期望是按照正态分布的话，当原先已经做到比较顶尖，那么新东西大概率会变差。
经过一番思考，许最终决定不对y12“动大刀子”，也就是暂时不更改主链，主要只针对侧链、端基进行修饰。
一方面，端基是比较常规的优化方式，之前发现引入甲基、氟原子、氯原子都会对器件性能造成影响，现在y12采用的是引入氟原子的结构，可能更换为其他端基，性能还会有所
474 Y系列材料再次启航，二度冲击CNS！(11/12)