能。
然而当大家都以为大风集团解决了高端电脑芯片断供的问题时，梁梦松让大家意识到，大风集团不仅仅只是为了解决问题。
因为在介绍完最新的处理器后，梁梦松接着说道，“在今天这个现场，除了全球首颗可量产8nm处理器外，我们还将展示我们最新的半导体发展新规划。
刚才我已经说过，我们将在明年年初实现7nm量产，在2019年年底前实现5nm量产，实际研发生产比我们当年的蓝图提前了半年左右。
这是大家共同努力的结果? 而到了2017年的现在? 我们的半导体发展蓝图也要再往前推进一步。
2019年后，我们的目标就是5nm之下? 而现在让我们感到兴奋的是? 就在上个月，我们的3nm研发取得了巨大突破? 我们已经在实验室内实现了3nm测试，预计2021年可实现3nm量产。”
整个现场都炸了? 包括整个半导体市场同样疯狂了。
2017年完成3nm实验室测试? 并且确定要在2021年量产，这是要把英特尔甩的看不到车尾灯的节奏啊。
所以难免有人会有质疑，而梁梦松接下去对于3nm技术的一个介绍，打破了很多的人质疑。
当然? 大风集团在2017年实现3nm实验? 这里面自然少不了孟谦的功劳。
历史上最早实现3nm实验室测试的是比利时微电子研究中心，时间是2018年，大风集团早了一年。
而孟谦做的最重要的一件事情依然是给了大家一个坚定的方向，这就减少了很多走弯路的时间。
第八百五十七章 半导体新蓝图(2/5)