d复合结构。
孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解，但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似，这可能是大风半导体坚持fi晶体管这条路线的必然走势。
所谓的3d复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。
当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。
而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3d复合结构可以把芯片工艺推进到1nm，大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。
到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。
“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”
威尼克？
这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前ceo突然出现在了大风全球开发者的舞台上。
更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代euv光刻机的研发。
威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。
这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。
而为了保障5nm之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。
也就是二代euv光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜
第八百五十七章 半导体新蓝图(4/5)