遥。
而为了提高对量子芯片信息的读取效率，本源量子自主研发了多种量子参量放大器。
其中量子阻抗匹配参大放大器qriginqimpa6650能够达到1530 db的增益，在高带宽模式下可以达到20 db的增益，以及高于400 mhz的增益带宽。
它的噪声低至标准量子极限，是国内最好的同类型量子参量放大器。
同时本源量子正在研制具备更高增益的带宽，性能更稳定的量子行波参量放大器，它预计可以用至少20个量子比特的并行读取。
若是要进行芯片的封装的话，叶凡也是考虑参考一下他们的封装技术，或许未来封装量子晶体管的时候可以用的上。
本源量子基于量子计算芯片以及量子参量放大器分别研制了多种立体封装技术，能够大幅度的降低信号串扰，抑制环境噪声。
比如说impa芯片立体封装可以用于完成impa芯片的封装，并且提供室温以及低温的测试接口。
最新研发的第三代全封闭量子芯片封装，可以用于完成16位量子cpu的封装，并且提供室温以及极低温的测试接口。
他们不像是叶凡一样，有着系统的指导，以及可以从系统里面兑换各种科技。
对于一个在叶凡眼里普通得不能再普通的技术，在其他人的眼里要研制出来正确的道路，是非常的困难的。
更何况量子芯片的研制比起传统芯片的研制，甚至是比量子晶体管的小型化要更加的困难和艰辛。
他们不仅仅要攻关量子芯片工艺制程，而且也要持续不断的改进量子
第429章 量子芯片的雏形2(3/4)