464 欧气满满的学妹，现实叠层器件效率突破16%！
后者只有23-24毫安每平方厘米。
现在把它们用于叠层器件的顶电池，大概率也会“遗传”一部分它们在二元单结体系时的特性。
另一方面，李丹课题组另外一篇基于i8dfic三元体系的章，给了许进一步优化的思路。
叠层器件之前引入pcb，并不是为了提高对应子电池的器件效率，而是为了方便对叠层器件各个子电池的光吸收性能进行调控，让顶电池和底电池的短路电流密度相匹配。
换言之，pcb到底放在底电池，还是放在顶电池，其实并不是很重要。
现在，最优的叠层体系是三元idic-i8dfic体系。
根据李丹课题组报道的结果，基于i8dfic的三元体系，器件效率高于i8dfic二元体系。
而自己组里的实验结果表明三元idic-体系的性能并无明显差异。
因此，许产生了把底电池的pcb/三元i8dfic体系的想法。
反正idic-照常可以运转，而i8dfic体系加入pcb的话，说不定就可以“更上一层楼”。
这或许是一个可行的方案。
当然，因为现实很多时候都是混沌模型，变量非常多。
理论上可行的思路，实际上到底行不行，还是需要用实践来检验。
于是，许把这个实验思路丢给了模拟实验室，让模拟实验人员代为摸索。
现在是早上八点多，许还停留在被窝。
因为日子已经到了十二月底，正式进入冬天。
魔都的冬天还是比较冷的，又
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